La production de puces TSMC 3 nm est bien avancée, le dernier processus devant être utilisé à la fois pour la puce A17 de l’iPhone 15 Pro et pour la M3 destinée aux futurs Mac. Cependant, la société a déclaré aux analystes qu’elle n’était pas encore en mesure de répondre à la demande des clients.
Le fabricant de puces d’Apple a également déclaré que les taux de rendement (le pourcentage de puces qui réussissent les tests de contrôle de qualité) ne sont pas encore suffisants pour facturer au fabricant d’iPhone chaque tranche produite…
Table des matières
Arrière-plan
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) est depuis de nombreuses années leader mondial dans le domaine des processus de plus en plus petits, c’est-à-dire en installant de plus en plus de transistors dans un espace donné. Plus la disposition des transistors est dense, plus une puce peut être puissante pour une taille donnée.
Le dernier processus proposé par TSMC est de trois nanomètres (3 nm), que la société surnomme N3. Samsung a généralement un à deux ans de retard sur TSMC en termes de taille de processus, tandis qu’Intel est à plusieurs années de retard sur 3 nm.
Le processus 3 nm de TSMC devrait être utilisé pour la puce A17 d’Apple, destinée aux deux modèles d’iPhone 15 Pro, tandis que les modèles non professionnels utiliseront l’ancienne puce A16. Nous nous attendons également à voir le même processus 3 nm utilisé pour la puce M3 dans les futurs Mac.
La production de puces TSMC 3 nm ne peut pas suivre
Le PDG du fabricant de puces, CC Wei, a déclaré aux analystes que l’entreprise ne pouvait pas encore répondre à la « demande des clients » – une référence presque certainement à Apple. Temps EE rapports:
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) s’efforce de répondre à la demande du principal client Apple pour les puces 3 nm. Les difficultés de l’entreprise en matière d’outils et de rendement ont entravé la progression vers une production en volume avec une technologie de pointe mondiale, selon les analystes interrogés par EE Times (…)
« Notre technologie 3 nm est la première dans l’industrie des semi-conducteurs à permettre une production en grand volume avec un bon rendement », a déclaré CC Wei, PDG de TSMC, lors d’une conférence téléphonique avec des analystes. « Comme la demande de nos clients pour le N3 dépasse notre capacité à fournir, nous prévoyons que le N3 sera pleinement utilisé en 2023, pris en charge à la fois par les applications HPC et pour smartphones. »
Je ne peux pas encore facturer Apple pour chaque plaquette
Les puces sont produites sous forme de tranches comprenant des centaines de puces individuelles. Apple paie normalement à TSMC un prix convenu par tranche, mais comme seulement un peu plus de la moitié des puces de chaque tranche sont utilisables à ce stade de la production, le fabricant d’iPhone paie actuellement pour chaque puce utilisable.
Apple paiera TSMC pour des puces connues plutôt que pour des plaquettes standard, au moins pendant les trois à quatre premiers trimestres de la rampe N3 alors que les rendements grimpent à environ 70 %, a déclaré Brett Simpson, analyste principal chez Arete Research, dans un rapport fourni à Temps EE.
« Nous pensons que TSMC passera à un prix normal basé sur les tranches sur N3 avec Apple au cours du premier semestre 2024, à des prix de vente moyens d’environ 16 à 17 000 dollars », a déclaré Simpson. « À l’heure actuelle, nous pensons que les rendements N3 chez TSMC pour les processeurs A17 et M3 sont d’environ 55 %, et TSMC prévoit d’augmenter les rendements d’environ 5 points et plus chaque trimestre. »
Bien qu’un rendement de 55 % semble très faible, le rapport indique que cela est typique à une époque où TSMC perfectionne encore la production en série d’un nouveau procédé.
2 nm attendus d’ici 2025
La prochaine étape majeure concernera les puces 2 nm, dont la production devrait commencer en 2025. L’iPhone 17 sera probablement l’un des premiers appareils à utiliser ce processus à venir.
FTC : Nous utilisons des liens d’affiliation automatique générateurs de revenus. Plus.
